8月8日，黑芝麻智能（2533.HK）正式在香港主板上市，成为“智能汽车AI芯片第一股”。

资料显示，黑芝麻智能成立于2016年，是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商。公司从用于自动驾驶的华山系列高算力芯片开始，最近推出了武当系列跨域计算芯片，以满足对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求。

业绩方面，2021年至2023年，黑芝麻智能收入分别为6050万元、1.65亿元、3.12亿元。同期，公司净亏损分别为23.57亿元、27.54亿元、48.55亿元，三年亏损总额约99.6亿元。

客户方面，截至2024年7月22日，黑芝麻智能已与49多家汽车OEM及一级供货商合作，如一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等。公司的华山A1000 SoC已为多款车型成功量产，包括2023年的吉利领克08及合创v09以及分别于2024年第一季末及第二季的东风eπ007及eπ008。