日前，工业和信息化部、国家发展改革委、科技部联合印发了《汽车产业中长期发展规划》。《规划》提出，要针对产业短板，重点突破车用传感器、车载芯片等高端零部件。推进智能网联汽车技术创新，着力推动关键零部件研发，重点支持传感器、控制芯片、北斗高精度定位、车载终端、操作系统等核心技术研发及产业化。

但前有传统芯片巨头占领高地，后有跨界大佬强势入局，在强手如林的车载芯片领域，自主企业如何才能破局？对于这个问题，王路直言不讳：“国家在芯片与半导体行业上投入了大量资金，但所取得的效果却与之不成正比，让人痛心。原因在于支持政策针对性不强，而且考核不到位，一些企业打着做芯片的旗号进入，白白享受补贴。”

“做一款车载芯片的成本在一亿元左右，单纯靠企业自主创新太难。”王路对《中国汽车报》记者表示，“撒大网”的方式不适合芯片这种高精尖行业，相关部门应该有针对性的重点扶持。“对于车载芯片产业急缺的验证测试体系，最好国家牵头来做，成立可靠性验证中心，让相关企业都能在平台上进行测试，推动整个行业发展。”他建议。

在王树一看来，与国际品牌合资合作会是自主企业迅速成长的捷径。“大唐与恩智浦的合作模式值得借鉴，以合资的方式先打入整车企业的配套体系，然后再扩展自己的产品线，创出自己的品牌。”杨承晋也对《中国汽车报》记者说：“国内芯片企业要开展国际性的合作，引进高端技术和人才，这对提高芯片的设计、封测水平很关键。”